IPC H01L21/30 專利列表
共 510 筆結果
複合半導體裝置及其製造方法
廈門三安光電有限公司
案號 0921007692003-01-15IPC H01L21/302
碳化矽監控晶圓之製造方法
三井造船股份有限公司
案號 0921006742003-01-14IPC H01L21/304
可自動調整噴灑位置與角度之清洗裝置
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921006422003-01-13IPC H01L21/30
半導體清潔裝置之晶圓乾燥器
細美事有限公司
案號 0921003912003-01-09IPC H01L21/302
消除晶圓及晶粒上金屬凸塊之高度差異的方法
頎邦科技股份有限公司
案號 0921004012003-01-09IPC H01L21/302
清潔物件的方法
普雷瑟科技股份有限公司
案號 0921003422003-01-08IPC H01L21/306
蝕刻設備
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921002922003-01-07IPC H01L21/3065
充填隔離溝渠之雙重拉回方法
億恆科技股份有限公司
案號 0921001332003-01-03IPC H01L21/306
以表面微加工技術製作垂直式梳狀致動器之方法
國立交通大學
案號 0921002942003-01-03IPC H01L21/302
半導體晶圓和其製造方法
ＪＸ金屬股份有限公司
案號 0921001052003-01-03IPC H01L21/304
用以切割基質層之裝置及其方法
斯歐埃技術公司
案號 0921000012003-01-02IPC H01L21/304
乾式蝕刻電極及防蝕方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921000342003-01-02IPC H01L21/306
自基板削除一層之裝置及相關方法
斯歐埃技術公司
案號 0921000022003-01-02IPC H01L21/304
增進化學研磨程序終點偵穩定度之厚金屬層沉積製程
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0911380832002-12-31IPC H01L21/304
半導體裝置之設計方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0911381932002-12-31IPC H01L21/3065
形成細線路基板之製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0911379592002-12-31IPC H01L21/306
半導體晶圓稜邊研磨系統
史比德法姆股份有限公司
案號 0911379162002-12-30IPC H01L21/304
基板之銅層的研磨方法
不二越機械工業股份有限公司
案號 0911377452002-12-27IPC H01L21/304
電漿蝕刻方法
聯測科技股份有限公司
案號 0911376422002-12-27IPC H01L21/3065
電漿處理方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0911375262002-12-26IPC H01L21/3065