IPC H01L21/76 專利列表
共 492 筆結果
內連線的結構及其製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921238702003-08-29IPC H01L21/768
內連線的製造方法及其結構
南亞科技股份有限公司
案號 0921238692003-08-29IPC H01L21/768
自行對準接觸窗開口的製造方法與內連線的製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921235212003-08-27IPC H01L21/768
內連線的結構及其製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921235222003-08-27IPC H01L21/768
自行對準接觸窗開口的製造方法與內連線結構及其製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921235202003-08-27IPC H01L21/768
半導體裝置
富士通微電子股份有限公司
案號 0921234312003-08-26IPC H01L21/76
於摘去一薄層後之包含有緩衝層之晶圓之回收
斯歐埃技術公司
案號 0921232472003-08-25IPC H01L21/762
半導體元件之結構及其製造方法
茂德科技股份有限公司
案號 0921232532003-08-25IPC H01L21/76
已摘取一層後之包含有緩衝層之晶圓之機械性回收
斯歐埃技術公司
案號 0921232462003-08-25IPC H01L21/762
用以改良淺溝槽隔離區步階均勻性之淺溝槽隔離區形成方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921232452003-08-25IPC H01L21/76
具有抗凹蝕絕緣層之半導體結構及其製作方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921228442003-08-20IPC H01L21/76
介電層之改質方法、改質後之介電層與其在鑲嵌式金屬製程之應用
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921227152003-08-19IPC H01L21/768
在基底中定義深溝槽之方法及用以定義深溝槽之多層硬式罩幕結構
南亞科技股份有限公司
案號 0921227202003-08-19IPC H01L21/76
埋線構造之製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921226852003-08-18IPC H01L21/768
隔離溝渠之側壁摻雜方法
茂德科技股份有限公司
案號 0921224562003-08-15IPC H01L21/76
具有布線連接構造之電子元件之製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921222342003-08-13IPC H01L21/768
安裝體的製造方法，半導體裝置及安裝體
東芝股份有限公司
案號 0921221532003-08-12IPC H01L21/768
深溝渠式電容器之埋入式電極的製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921220592003-08-12IPC H01L21/76
電子裝置以及其製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921221272003-08-12IPC H01L21/768
半導體裝置及其製造方法
日商羅姆股份有限公司
案號 0921217942003-08-08IPC H01L21/76