IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
具有薄的下填充及厚的焊掩膜之覆晶組件
恩智浦美國公司
案號 0931085462004-03-29IPC H01L23/48
具有平坦封裝表面之製造方法
精材科技股份有限公司
案號 0931082422004-03-26IPC H01L23/485
覆晶封裝方法及其覆晶用構造
菱生精密工業股份有限公司
案號 0931076962004-03-23IPC H01L23/48
配線電路基板，配線電路基板的製造方法，及電路模組
英帆薩斯公司
案號 0931077872004-03-23IPC H01L23/48
以導線架技術製作微型流道之方法
陞達科技股份有限公司
案號 0931072932004-03-18IPC H01L23/48
半導體封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931064552004-03-11IPC H01L23/48
具不同打線平面引腳之半導體封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931065492004-03-11IPC H01L23/48
晶元導線架之精密單元結構製法
宏連國際科技股份有限公司
案號 0931062382004-03-09IPC H01L23/48
三維高密度多微電子元件之晶圓級系統封裝結構
江國寧
案號 0931055202004-03-03IPC H01L23/48
半導體封裝基板之層間導電結構及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0931052552004-03-01IPC H01L23/48
低熱膨脹增層式封裝結構及以其封裝晶片之方法
威盛電子股份有限公司
案號 0931051872004-02-27IPC H01L23/485
無外引腳半導體封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931044552004-02-23IPC H01L23/48
凸塊結構及製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931035492004-02-13IPC H01L23/488
半導體封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931032342004-02-11IPC H01L23/48
晶片直接安裝於基板封裝構造及其封裝方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931028482004-02-06IPC H01L23/485
具積層載體之多晶片電子封裝及其製造方法
安迪克連接科技公司
案號 0931012172004-01-16IPC H01L23/48
導線架及其製造方法
柯雷柏創新有限責任公司
案號 0931010002004-01-15IPC H01L23/48
高頻半導體封裝件及其製法與其導線架
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931008672004-01-14IPC H01L23/48
晶片封裝結構
泰特科技股份有限公司
案號 0931007972004-01-13IPC H01L23/48
發光二極體封裝結構及其封裝製程
銀河光電股份有限公司
案號 0921375852003-12-31IPC H01L23/485