IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
無外引腳封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921377252003-12-31IPC H01L23/48
導線封裝結構
錸寶科技股份有限公司
案號 0921378062003-12-31IPC H01L23/48
發光二極體封裝結構及其封裝製程
銀河光電股份有限公司
案號 0921375852003-12-31IPC H01L23/485
無外引腳封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921377232003-12-31IPC H01L23/48
打線接合封裝體
揚智科技股份有限公司
案號 0921363812003-12-22IPC H01L23/48
導線架塗膠方法
力特半導體（無錫）有限公司
案號 0921360902003-12-19IPC H01L23/48
具銲墊定位之晶片增層結構及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921356952003-12-17IPC H01L23/48
多晶粒半導體封裝
恩智浦美國公司
案號 0921354112003-12-15IPC H01L23/48
半導體封裝基板之電性連接端結構及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921349792003-12-11IPC H01L23/48
半導體裝置電力互連條
英特爾股份有限公司
案號 0921348912003-12-10IPC H01L23/48
半導體晶片封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921342432003-12-04IPC H01L23/485
晶片承裝結構及承接座
宏連國際科技股份有限公司
案號 0921337482003-12-01IPC H01L23/48
導線佈局結構
威盛電子股份有限公司
案號 0921332842003-11-27IPC H01L23/48
應用至選擇性封蓋及無電鍍之銅凹面製程
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921333612003-11-27IPC H01L23/48
半導體裝置及其製造方法、電路基板及光電裝置、以及電子機器
精工愛普生股份有限公司
案號 0921334042003-11-27IPC H01L23/48
具有傳導性連接器之覆晶裝置
國際整流器公司
案號 0921331992003-11-26IPC H01L23/48
具有接線墊之半導體裝置及其方法
愛思開海力士有限公司
案號 0921327572003-11-21IPC H01L23/48
具銲墊定位之晶片增層結構及其製造
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921321122003-11-17IPC H01L23/48
晶片內連線結構以及其配置方法
華邦電子股份有限公司
案號 0921321832003-11-17IPC H01L23/48
接點結構
國立中央大學
案號 0921317552003-11-13IPC H01L23/48