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IPC H01L21/306 專利列表

共 217 筆結果

蝕刻矽晶圓之方法

MEMC電子材料公司

案號 0921257322003-09-18IPC H01L21/306

氣體分佈平板

台灣積體電路製造股份有限公司

案號 0921255302003-09-16IPC H01L21/3065

電漿蝕刻裝置用構件及其製造方法

信越石英股份有限公司

案號 0921256802003-09-16IPC H01L21/3065

蝕刻液之再生製程、蝕刻製程、以及蝕刻系統

日商龍雲股份有限公司

案號 0921253182003-09-15IPC H01L21/306

用於減少於基板及基板支撐上聚合物沈積之裝置

藍姆研究公司

案號 0921250852003-09-10IPC H01L21/3065

形成奈米尖端陣列的方法

中央研究院

案號 0921245662003-09-05IPC H01L21/3065

清洗保養旋轉蝕刻機之方法

旺宏電子股份有限公司

案號 0921245232003-09-04IPC H01L21/3063

矽蝕刻方法及蝕刻裝置

東京威力科創股份有限公司

案號 0921243582003-09-03IPC H01L21/3065

用於乾蝕刻金屬層後之晶圓放電方法

台灣積體電路製造股份有限公司

案號 0921236932003-08-28IPC H01L21/3065

高深寬比/深蝕刻使用不連續之氣體切換方法的側壁平滑化

尤那西斯美國公司

案號 0921224722003-08-15IPC H01L21/306

具有高深寬比特徵之蝕刻方法

應用材料股份有限公司

案號 0921224152003-08-14IPC H01L21/3065

電漿處理裝置

東京威力科創股份有限公司

案號 0921223602003-08-14IPC H01L21/3065

硬式遮罩臨界尺寸修整方法

蘭姆研究公司

案號 0921222872003-08-13IPC H01L21/3065

具有強化晶圓邊緣射頻耦合與高效能晶圓冷卻的電漿反應器之低損耗射頻偏壓電極

應用材料股份有限公司

案號 0921221692003-08-12IPC H01L21/3065

以電磁輻射放射原地監視基底溫度之方法

泛林股份有限公司

案號 0921221652003-08-12IPC H01L21/3065

電漿洗淨裝置

島津製作所股份有限公司

案號 0921219652003-08-11IPC H01L21/3065

蝕刻終點之偵測方法

高級微裝置公司

案號 0921217762003-08-08IPC H01L21/306

蝕刻金屬堆疊中之鋁金屬層前、先蝕刻一含鈦金屬層之方法

台灣茂矽電子股份有限公司

案號 0921218822003-08-08IPC H01L21/3065

具有雙重頻率偏壓源與單頻率電漿產生源之蝕刻處理室

應用材料股份有限公司

案號 0921219242003-08-08IPC H01L21/3065

蝕刻法中用於硬化光阻之方法與組合物

泛林股份有限公司

案號 0921216952003-08-07IPC H01L21/3065

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