IPC H01L23/36 專利列表
共 71 筆結果
用在封閉模製組裝之熱增強封裝
先進連接科技有限公司
案號 0921270662003-09-30IPC H01L23/367
散熱件及具有散熱件之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921253102003-09-15IPC H01L23/36
可嵌埋電子元件之半導體構裝散熱件結構
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921237092003-08-28IPC H01L23/36
覆晶堆疊封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921233372003-08-25IPC H01L23/36
具散熱結構之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921229522003-08-21IPC H01L23/367
具散熱片之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921229542003-08-21IPC H01L23/36
封裝元件的散熱裝置
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921226822003-08-18IPC H01L23/367
具散熱結構之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921220672003-08-12IPC H01L23/36
具散熱件之多晶片半導體裝置及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921219552003-08-11IPC H01L23/36
晶片封裝製程與晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921216002003-08-07IPC H01L23/36
可量測散熱膠厚度之覆晶封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921195352003-07-17IPC H01L23/36
具高散熱高電性之堆疊式半導體晶片封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921192102003-07-15IPC H01L23/36
用於傳送高填入或低交連熱導介面墊之彈性表面層薄膜
漢高智慧財產控股公司
案號 0921191292003-07-14IPC H01L23/36
用於低阻抗的積體電路之電源／接地配置
英特爾公司
案號 0921189772003-07-11IPC H01L23/367
散熱結構及其晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921177832003-06-30IPC H01L23/367
使用奈米管將晶片冷卻及接地之方法及裝置
英特爾公司
案號 0921170702003-06-24IPC H01L23/36
半導體封裝件
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921168132003-06-20IPC H01L23/367
半導體封裝構造及其散熱片
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921167182003-06-19IPC H01L23/36
具有散熱片之封裝結構及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921165902003-06-18IPC H01L23/367
防止導電之散熱件及具有該散熱件之半導體封裝結構
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921165032003-06-18IPC H01L23/36